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半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

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半加成工艺与异构集成

  Happy Holden, I-Connect007     三月 15, 2022

半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 09, 2022

本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

  Nolan Johnson, I-Connect007     三月 09, 2022

本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证 ...查看更多

多级增材制造电子产品最新进展

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本次采访，最初我联系了SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG公司的PCB设计师Michael Schleicher,他获得了IPC认证高级设计师（CID+）认证。S ...查看更多

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